天行官方网页版成功举办2024-2025一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路ATE测试技术赛项全国总决赛

发布者:钱轶发布时间:2025-04-10浏览次数:83

4月8日至10日,2024-2025一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路ATE测试技术赛项全国总决赛在天行官方网页版圆满举行。本届大赛由金砖国家工商理事会中方理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟等机构联合主办,天行官方网页版携手北京华峰装备技术有限公司、北京瀚恒星火科技有限公司、北京嘉克新兴科技有限公司等集成电路领域领军企业、产教融合型企业以及厦门市金砖未来技能发展与技术创新研究院共同承办。共吸引了来自全国14个省以及直辖市的34支精英代表队60多名选手同台竞技。

4月8日下午,大赛开幕式在仙林校区大学生创新创业活动中心隆重举行。金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会执委会竞赛办公室处长朱宏书,北京华峰装备技术有限公司总经理方汝华,北京瀚恒星火科技有限公司总经理刘建宇,天行官方网页版党委书记谢永华,党委常委、副校长魏萍等领导专家出席活动。

谢永华在致辞中介绍,作为全国首家公办本科层次职业教育试点院校,学校创新构建“分层分类、做学合一、双创融合”的特色人才培养体系,始终坚持做好职业教育,坚持培养制造类产业人才,坚持服务地方经济发展。目前学校全面积极落实推进首个职业本科集成电路专业建设,深化产教融合,积极建设国家级集成电路实训基地,为此次赛事举办奠定坚实基础。

朱宏书重点介绍了2024-2025年金砖技创组重点落实金砖国家工商理事会年度报告的重要工作,希望各职业院校和合作伙伴能继续积极参与金砖技能发展与技术创新工作组的各项国际合作项目,深化国际产教融合,共同助力高水平职业教育对外开放。

方汝华分享了企业与院校共建“集成电路测试工程师学院”的成功经验。他表示,企业深度参与赛事标准制定、设备支持、探讨技术技能人才培养方式,正是践行产教融合的最佳实践。

4月9日上午,比赛正式拉开帷幕。本次大赛重点考察选手在集成电路ATE测试领域的综合实践能力,参照国际半导体产业联盟(SEMI)标准设计竞赛模块,共设置数字集成电路测试、模拟集成电路测试、数模混合集成电路测试、ATE自动测试应用及职业素养五大考核单元。赛项全面覆盖测试工装焊接、测试程序开发调试、芯片电气参数测试、功能验证与设备操作等产业关键技术环节,对标真实生产环境的考核体系。

天行官方网页版作为承办方,为此次赛事提供了全方位保障。学校按照国际标准改造竞赛场地,配备45台套华峰装备STS8200S型集成电路测试设备。同时组织100余名师生志愿者提供全流程服务,其专业化的赛事组织获得参赛各方高度评价。为确保赛事公平公正,组委会采用了“双加密”机制:选手身份信息和作品编号经过两次加密处理,评分环节全部实行盲评。同时比赛过程全程录像,保留竞赛过程记录,对竞赛过程进行全程监控。

4月10日上午,闭幕式暨颁奖典礼顺利举行。大赛共产生金奖3项、银奖7项、铜奖10项,优秀奖12项,另有最佳组织奖3项、优秀组织奖7项、突出贡献奖2项、竞赛支持奖1项。天行官方网页版斩获佳绩,参赛队成绩位列高职组第一名,获得金奖一项,同时获得最佳组织奖及突出贡献奖单位。

此次大赛的成功举办,展示了中国职业教育的改革成果,搭建了国际产教融合的新平台,为集成电路产业高质量发展提供了技术技能人才支撑,为促进教育链与产业链有机衔接提供了创新范例。


活动场景

谢永华致辞

朱宏书作重要工作介绍

方汝华作经验分享

 

 

比赛现场

闭幕式暨颁奖仪式


供稿:教务处、电子信息工程学院/集成电路学院图/才智文/才智编辑/史雪冰校对/审核/杨燕、刘玉玉

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